焊接與組裝介紹
探索德鋼金屬在板金加工的創新解決方案與板金加工種類與應用

焊接與組裝站是板金加工的最後一環,也是影響成品品質的關鍵環節。以焊接來說,主要是透過高溫熔融和壓力結合成一體的工藝,高度仰賴師傅的經驗來確保焊接後之強度與穩固。此外,針對需要快速接合的產品,如醫療、物流等板金件,可以透過拉釘(或稱鉚釘)來進行接合,但對於高度要求防塵、防水的工藝較不合適。
德鋼金屬擁有數十年的板金設計團隊以及焊接師傅,可以給予不同加工產品的焊接組裝建議。近年來,德鋼亦引進雷射焊接,其高能量且不易高熱的特性,以有多家高精密焊接客戶指定採用。
焊接組裝工藝與設備
常見的板金焊接方式包括
二氧化碳焊接(CO2焊): 二氧化碳焊接多用於黑鐵板材,因其成本較低且焊接速度快
氬焊(TIG焊):氬焊則適用於不鏽鋼和鋁材,焊接品質較高且焊縫美觀
光纖雷射焊接:光纖雷射焊接利用高能量密度的雷射束,能精準控制焊接熱影響區,減少材料變形,適合搭配機械手臂自動化生產
在組裝部分主要包含
拉釘: 是一通過機械壓力將鉚釘永久固定於鈑金件的方式,可以分為鋁拉釘、鐵拉釘、不銹鋼拉釘、高強度拉釘等等,廣泛應用於薄板的接合。
若客戶對於板金成品的外觀有高度的要求,會協請焊接師傅進行焊接後的研磨拋光,去除焊渣且整體光澤均勻。德鋼金屬有多年的烤漆合作夥伴,可以協助客戶完成整機的生產。

應用範圍
近年來,世界與台灣對於半導體的重視,衍伸出許多半導體設備的需求。常見的半導體設備以前中後三段製程
前製程(晶圓製造): 清洗設備、薄膜沉積設備、光刻機、蝕刻機及熱退火設備等
中製程(晶圓測試與切割): 晶圓測試與切割設備、晶圓清洗設備等
後製程(封裝與測試): 封裝設備、測試設備與包裝設備
在半導體設備的板金加工,即使是周邊的設備(如清洗等)對於加工精度與焊接的變形都有高度的要求,以及板金加工廠的潔凈環境都有其標準。德鋼金屬致力於打造良好潔淨的生產環境,和採用高端的德國創浦加工設備,獲得許多半導體設備廠的青睞。以下針對實際案例進行分享。
